((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
La société sud-coréenne SK Hynix 000660.KS a déclaré vendredi qu'elle avait achevé son processus de certification interne pour la prochaine génération de puces de mémoire à large bande 4 (HBM4) et qu'elle avait mis en place un système de production pour les clients.
En mars, le fabricant de puces sud-coréen, l'un des principaux fournisseurs du géant de l'intelligence artificielle Nvidia NVDA.O , a déclaré qu'il avait expédié ses échantillons de puces HBM4 à 12 couches aux clients, ajoutant que l'entreprise visait à achever les préparatifs pour la production de masse de produits HBM4 à 12 couches au cours du second semestre de cette année.
La HBM - un type de mémoire vive dynamique ou DRAM standard produit pour la première fois en 2013 - consiste à empiler les puces verticalement pour gagner de l'espace et réduire la consommation d'énergie, ce qui permet de traiter les gros volumes de données générés par les applications complexes d'intelligence artificielle.
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